台灣半導體現狀與未來

發刊日期：2010/01/12

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政策報告：

台灣半導體產業，特別是晶圓代工，被視為台灣經濟發展的重大成就，不過因為中國經濟的發展，半導體產業也面臨是否去中國投資的考量，過去民進黨執政時已經開放八吋晶圓，現在馬政府計畫開放十二吋晶圓過去，事實上，晶圓代工的主要客戶都是以台灣與美國的IC設計公司為主，中國IC設計業並不強，就算是通訊晶片也只有華為，只是但靠華為的量，餵不飽晶圓廠的產能，因此是否有必要開放十二吋晶圓廠過去，還有討論空間，本次我們邀請台經院副研究員劉佩真為我們分析台灣半導體產業的現況，提供大家討論的基礎。